Mech-Eyeシリーズ

豊富なラインナップと汎用性の高い画像認識力で、製造業や物流業など幅広い用途に貢献する3Dビジョンです。

  • 特長
  • 活用シーン・対象物
  • アプリケーション例
  • 仕様
  • Mech-DLK

Mech-Eyeシリーズの特長

Mech-Eye - 産業用3Dビジョン

●9機種の豊富なラインナップ
●広範囲な対応視野(135×90mm~3,500×2,800mm)
●10,000時間を超える連続運転試験を行い、安定性と信頼性を確保

Mech-Vision - 画像処理ソフトウェア

●最先端のディープラーニング技術を採用
●CAD不要で様々なワークを認識可能
●デンソーウェーブが独自開発したMech-Eye専用GUIで簡単セットアップ

Mech-Viz - ロボット制御ソフトウェア

●認識結果とロボット環境を3Dで可視化
●シミュレーションやリアルタイムの干渉回避・軌道計画が可能
●型式を選択するだけでロボットモデルを簡単にセットアップ


 

メリット

優れた耐久性とコストパフォーマンス

Mech-Eye産業用カメラは10,000時間の連続試験を実施しており、耐久性に優れています。また、複数のアルゴリズムで幅広い対象物・環境に対応できるため、優れたコストパフォーマンスを発揮します。

高度な画像処理

選択可能な認識方法で、様々な対象物や環境に対応できます。バラ積みされた、あるいは整列されたワークや、光沢・明暗があるワーク、テープが貼られたワークなどでも対応可能です。
さらにMech-Visionで複数のアルゴリズムを追加し、アプリケーションにあわせた画像処理を構築できます。

簡単設置・簡単操作

豊富なラインナップから最適なカメラを選択し、簡単に設置可能です。
専用GUIで操作も簡単。デンソーロボットスクールで、操作方法も学べます。


 

デンソーウェーブ独自開発のMech-Eye専用GUI

●認識方法は下記2種類から選択可能です。モデルのCADデータは必要ありません。
①マッチング:
 モデルを撮影し形状を登録させることで認識します。
 バラ積みワークに適しています。
②クラスタリング:
 指定したワークの面積に一致したものを認識します。
 単純形状のワークに適しています。
●タッチ操作で設定を完了できるため、どなたでも直感的に扱えます。
※RC9の場合はスマートTPに、RC8の場合はPCモニタに表示可能です。


 

システム構成

活用シーン

・パレタイジング
・ソータへの投入
・仕分け
・位置決め
・組立

 

対象物

Mech-Eyeは、様々な物体(各種箱物や麻袋、金属部品など)で高品質な点群データを生成できます。
  • 柄やテープがついた、隙間なく敷き詰められている箱
  • 絵柄付きの麻袋
  • バラ積みの箱
  • バラ積みの金属部品

 

活用事例動画

  • 不定形物の高精度ピッキング

  • 通い箱のパレタイジング・デパレタイジング

  • 不定形物・軟体物のピッキング

  • 不定形部品の高精度ピッキング

段積みダンボールのデパレタイジング

概要・課題
・パレット上に積まれたダンボールをデパレタイジングするアプリケーション
・ダンボールがパレット上にランダムに積まれていたり、ダンボールの形状が混在していると3Dでの画像認識が必要

ソリューション
・Mech-Eyeを使うことで、ダンボールがランダムに積まれていても安定して認識
・ディープラーニング技術で混載にも対応
・モデル登録なしであらゆる箱をピッキング



 

AGVと連携した部品配膳

概要・課題
・COBOTTA PRO+3Dビジョン+AGVで部品搬送を自動化
・部品の搬送などの単純作業により人手が割かれ、人手不足に
・多品種少量生産の場合、多品種の部品をビジョンで認識せねばならず、マスタデータ(CAD)などの登録作業の工数増加

ソリューション
・Deep Learning機能を使用することで、多数の部品の位置を認識
・手先の配線はすべて機内に通し、省配線化を実現
・従来のルールベースの認識とDeep Learning機能による認識をあわせもつことで、高精度な物体認識を実現

詳細はこちらから


 

Mech-Eyeカメラ

  UHP-140 NANO ULTRA NANO
型式

 


 
推奨動作距離範囲 [mm] 300 ± 20 250~800 300~600
推奨視野範囲 [mm] 135 × 90 @ 0.28m~
150 × 100 @ 0.32m
220 × 165 @ 0.25m~
770 × 550 @ 0.8m
220 × 150 @ 0.3m~
440 × 300 @ 0.6m
解像度 2048 × 1536 2400 × 1800 1280 × 1024
Z方向一点繰り返し精度*¹ 2.6μm @ 0.3m
エリア*² : 0.09μm @ 0.3m
0.1mm @ 0.6m 0.1mm @ 0.5m
VDI/VDE測定精度*³ 0.03mm @ 0.3m 0.1mm @ 0.6m 0.1mm @ 0.5m
3D計測時間 [s] 0.6~ 0.5~ 0.6~
ベースライン長 [mm] 80 86 68
外観寸法 [mm] 260 × 65 × 142 125 × 46 × 76 145 × 51 × 85
重量 [kg] 1.9 0.7 0.7
動作温度範囲 [℃] 0~45 0~45 0~45
通信ポート ギガビット・イーサネット ギガビット・イーサネット ギガビット・イーサネット
稼働電圧 24V DC, 3.75A 24V DC, 3.75A 24V DC, 1.5A
EMC/安全適合性 CE/FCC/VCCI/KC/ISED/NRTL CE/FCC/VCCI/KC/ISED/NRTL CE/FCC/VCCI/KC/ISED/NRTL
保護等級 IP65 IP65 IP65
スペック [mm]

 


 
 
      
  PRO S PRO M Deep*⁴
型式

 
推奨動作距離範囲 [mm] 500~1000 1000~2000 1200~3500
推奨視野範囲 [mm] 370 × 240 @ 0.5m~
800 × 450 @ 1.0m
800 × 450 @ 1.0m~
1500 × 890 @ 2.0m
1200 × 1000 @ 1.2m~
3500 × 2800 @ 3.5m
解像度 1920 × 1200 1920 × 1200 2048 × 1536 (深度)
2000 x 1500 (RGB)
Z方向一点繰り返し精度*¹ 0.05mm @ 1.0m 0.2mm @ 2.0m 1.0mm @ 3.0m
VDI/VDE測定精度*³ 0.1mm @ 1.0m 0.2mm @ 2.0m 3.0mm @ 3.0m
3D計測時間 [s] 0.3~ 0.3~ 0.5~
ベースライン長 [mm] 180 270 300
外観寸法 [mm] 265 × 57 × 100 353 × 57 × 100 366 × 77 × 92
重量 [kg] 1.6 1.9 2.4
動作温度範囲 [℃] 0~45 0~45 -10~45
通信ポート ギガビット・イーサネット ギガビット・イーサネット ギガビット・イーサネット
稼働電圧 24V DC, 3.75A 24V DC, 3.75A 24V DC, 3.75A
EMC/安全適合性 CE/FCC/VCCI/KC/ISED/NRTL CE/FCC/VCCI/KC/ISED/NRTL CE/FCC/VCCI/KC/ISED/NRTL
保護等級 IP65 IP65 IP65
スペック [mm]

 
 
  LSR S*⁴ LSR L*⁴ LSR XL*⁴
型式
推奨動作距離範囲 [mm] 500~1500 1200~3000 1600~3500
推奨視野範囲 [mm] 480 × 360 @ 0.5m~
1500 × 1200 @ 1.5m
1200 × 1000 @ 1.2m~
3000 × 2400 @ 3.0m
1280 × 1280 @ 1.6m~
3000 × 2800 @ 3.5m
解像度 2048 × 1536 (深度)
4000 x 3000/2000 x 1500 (RGB)
2048 × 1536 (深度)
4000 x 3000/2000 x 1500 (RGB)
2448 × 2040 (深度)
4000 x 3000/2000 x 1500 (RGB)
Z方向一点繰り返し精度*¹ 0.2mm @ 1.5m 0.5mm @ 3.0m 0.2mm @ 3.0m
VDI/VDE測定精度*³ 1.0mm @ 1.5m 1.0mm @ 3.0m 1.0mm @ 3.0m
3D計測時間 [s] 0.5~ 0.5~ 0.6~1.1
ベースライン長 [mm] 140 380 800
外観寸法 [mm] 228 × 77 × 126 459 × 77 × 86 942 × 88 × 116
重量 [kg] 1.9 2.9 4.5
動作温度範囲 [℃] -10~45 -10~45 -10~45
通信ポート ギガビット・イーサネット ギガビット・イーサネット ギガビット・イーサネット
稼働電圧 24V DC, 3.75A 24V DC, 3.75A 24V DC, 3.75A
EMC/安全適合性 CE/FCC/VCCI/KC/ISED/NRTL CE/FCC/VCCI/KC/ISED/NRTL CE/FCC/VCCI/KC/ISED/NRTL
保護等級 IP67 IP65 IP65
スペック [mm]
*¹ ある点のZ値を100回測定した1σの標準偏差(測定対象:セラミックプレート)
*² 2つのエリアにおけるZ値を100回測定した1σの標準偏差(測定対象:セラミックプレート)
*³ VDI/VDE 2634 Part IIに準拠
*⁴ DEEP/LSR S/LSR L/LSR XL:レーザー機器クラス クラス2
 

IPC

  Beckhoff IPC C6650 Mech-Eye 標準IPC (GPUレス仕様) Mech-Eye 標準IPC (GPU付き仕様)
OS Windows 10 (64bit) Windows10 IoT Enterprise LTSC2021
CPU Intel® CoreTM i7, 3.6GHz, 4cores Intel® CoreTM i5-12400 2.5GHz 6 cores
メモリ 32GB 16GB
HDD 1TB 512GB
電源 100-240V AC, 600W 100-240V AC,180W 100-240V AC,500W
グラフィックカード NVIDIA Quadro P2200 - NVIDIA GeForce GTX1660S

Mech-DLK - ディープラーニング学習用ソフトウェアの特長

Mech-DLKは、お客様ご自身でディープラーニングの学習データを作成できるオプションソフトです。Mech-DLKを活用することにより、不定形物の認識や物体の分類が可能になります。
ディープラーニングは、ワークの形状変化やサイズ違いにも適応力が高いため、
通い箱や麻袋など形状が変化しやすい物体や、複数サイズある金属部品なども認識します。
ディープラーニングとルールベースの画像処理(マッチング、クラスタリング)を組み合わせて、より高精度に把持位置等を認識することも可能です。
Mech-DLKは、お客様自身で複数の学習データを作成することが可能で、学習のための追加費用が不要です。
また、外部にデータを転送する必要がないため、データのセキュリティを確保できます。

※DLK=Deep Learning Kit

 

Mech-DLKの使用例

Mech-DLKを活用することで、より高度な不定形物認識が可能になります。
 

 

Mech-DLKの構成


 

推奨動作環境

  Mech-DLK Pro-Train/Standard
オペレーティングシステム(OS) Windows 10以上
CPU IntelⓇ CoreTM i7-6700以上
メモリ 16GB以上
グラフィックカード GeForce RTX 3060以上
グラフィックカードのドライバー バージョン 472.50以上
グラフィックカード性能 NVIDIA GeForceシリーズで、6.1以上の計算能力
  • 特長
  • 活用シーン・対象物
  • アプリケーション例
  • 仕様
  • Mech-DLK

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