5月17日（木）～18日(金）に、 東京流通センター（TRC）で開催される『アジア・シームレス物流フォーラム2018』に出展します。
2009年には31億個であった宅配便取扱数が2016年には40億個になるなど物流量は急激に伸びています。
また、財務省の調査結果によると、人手不足を感じていると回答した企業の割合が約7割に上り、さらにその半数の企業が1年前より深刻化していると回答するなど、人手不足が大きな社会問題になっています。
アジア・シームレス物流フォーラム2018では、物流現場に貢献するソリューションを展示いたします。
皆様お誘いあわせの上ぜひご来場ください。
展示内容
RFIDで棚卸時間1/10
高出力ハンディターミナルならではの読み取りスピードと5ｍの長距離読み取りで、棚卸時間を大幅に短縮します。
新型AndroidTM ハンディターミナル
近日発売を予定しているAndroidTM搭載の新型ハンディターミナルBHT-1700/1800。4G回線、GPS、Googleモバイルサービスと業務アプリの組み合わせで、物流業務の効率化に加えて、新しい価値を無限に提供します。
QRコード® を利用したオフライン顔認証
顔認証に必要な特徴点や情報をQRコード化し、ハンディターミナルで読み取った後に対象人物をカメラで撮影するだけで、簡単にオフライン顔認証を実現します。
デジタコとBHTを連携した
輸配送管理ソリューション※参考出展
デジタコとBHTを連携する事で、ドライバー・車両・積荷に関する情報を一元化。積載時、納品時にバーコードを読み取るだけで、荷物のリアルタイム管理を可能にします。
出展予定製品
これらは出展予定製品の一部となります。
開催概要
会期：
2018年5月17日（木）～2018年5月18日（金）
10:00～17:00（セミナー 10:15～16:45）
会場：
東京流通センター（TRC）
第2展示場E、Fホール（1、2階）
東京都大田区平和島6-1-1
デンソーウェーブブース：
第2展示場 2階 2-32
