お知らせ

2010.09.17 産業用ロボットニュース 展示会 10年10月5日~8日 東京国際包装展 2010(Tokyo Pack) 産業用ロボットを出展

10年10月5日(火)~8日(金)に東京ビッグサイトで開催されるパッケージ総合展「東京国際包装展 2010」に、産業用ロボットを出展致します。

出展製品
①高速箱詰めシステム
 (協賛:株式会社馬場鐵工所、桂新堂株式会社)
 水平多関節ロボットHSシリーズによる、菓子の、高速・複数個 箱詰装置を出展します。

②多品種 供給・移載システム
 垂直多関節ロボットVSシリーズと、新型パーツフィーダをコンパクトに組み合わせた、
 食品・医薬品容器の供給・移載装置を出展します。

詳しくはこちら
東京国際包装展 2010 title=
(出展品情報/無料招待券申込などの詳細情報をお知らせしています)



お問い合わせ先
株式会社デンソーウェーブ
営業2部 営業企画
TEL:0569-49-5014
FAX:0569-49-5484